電鍍鎳是將需要被鍍的對象浸入鎳鹽的溶液中，并作為電鍍槽內的陰極，金屬鎳板作為陽極，接通直流電源后，在被鍍對象上就會沉積金屬鎳的鍍層。
電鍍要求被鍍對象導電，形狀要規則，無法對形狀復雜的工件實施各方面電鍍。
電鍍要外加直流電源，也因此施鍍過程比化學鍍塊。
電鍍鎳層在空氣中穩定性---，鋁板電鍍化學鎳，有很強的鈍化能力，能抗酸堿腐蝕。
電鍍鎳成本比化學鍍高，沒有化學鍍。
在電路板廠pcb生產過程中，可焊性是首要的。這樣用途的鎳鍍層要求p含量為7%~9%。溶液的ph值是影響鍍層中p含量的主要因素。例如ph值從5.5降到3.5，合金中p含量從7.5%升高到14.5%。因此必須控制溶液的ph值，一般在5.1，能得到含磷約9%的鎳-磷合金鍍層。
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化學鍍鎳在電子和計算機工業中應用得廣，幾乎涉及到每一種化學鍍鎳技術和工藝。許多新的化學鍍鎳工藝和材料正是根據電子和計算機工業發展的需要而研制開發出來的。在技術性能方面，除要求耐蝕耐磨之外，還具有可焊接、防擴散性、電性能和磁性能等要求。
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