化學鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，---是對于高耐蝕化學鍍鎳層更是如此。不合格的化學鍍鎳層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本等因素都要考慮。
電解退鍍法 配方為：nano3100g/l，氨三15g/l，檸檬酸20g/l，2g/l，---酸鈉1g/l，十二烷基---鈉0.1g/l，表面鍍鎳，ph=4，室溫，da=2～10a/dm2，陰極10#鋼，sk∶sa=2～3∶1。
銅導體經過催化活化，采用還原劑為dmab和稀的化學鍍鎳溶液，確認其選擇性沉積是有效的。 另外，經過化學鍍鎳＋金的電鍍處理的基板，與電鍍法鍍出的鍍層相比，其焊接強度就比較低。其主要原因是由鎳粒子粒界被腐蝕，鎳層中的富磷層形成以及錫-鎳-磷合金層的形成。現在的問題是對鎳層中含磷量的含有率控制，使過程中不會產生局部腐蝕，具有適用性的工藝對策是有效的。
化學退鍍法： 化學退鍍法不使工件受腐蝕，適用幾何形狀復雜的工件，且可做到退鍍均勻。
配方1：濃hno3，20～60℃。本液成本低，速度快一30～40μm/h，毒性小。適用尺寸精密要求不高的工件退鍍，防止帶入水、退鍍完畢迅速入---中清洗后再用流動水清洗。
配方2：hno31∶1，20～40℃，退速快10μm/5～6min，適用不銹鋼。
配方3：濃hno31000ml/l，nacl20g/l，尿素10g/l抑制nox氣體的生成，鋁合金鍍鎳，六次jia基四胺5g/l，室溫，退速20μm/h。
配方4：間---ben磺酸鈉60～70g/l，---100～120g/l，硫qing---0.5～1g/l，80～90。c，適用銅及銅合金工件的退鍍，鍍鎳，退鍍表面為深棕色時，取出后充分清洗，再除棕色膜nacn30g/l，naoh30g/l，室溫。
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