pcb板粉紅圈---方法
---pcb板粉紅圈發(fā)生之方法：
1、---氧化絨毛厚度及形狀
2、基材之儲(chǔ)存使用及疊置之---
3、壓合制程條件之---
4、鉆孔條件之---
5、濕式制程之---
解決此類問(wèn)題的方法，應(yīng)用實(shí)踐證明下面的方法都可以取得-的效果：用堿性液還原內(nèi)層板銅箔的氧化表面，被還原的金屬銅能增強(qiáng)耐酸性，提高粘合力；用 ph 值為 3--3.5 的---鈉還原液處理銅表面晶須，經(jīng)酸浸和鈍化，經(jīng) esca 生成銅和氧化亞銅混合物覆膜層，用9-20% 無(wú)機(jī)酸， 0.5-2.5% 四胺基陽(yáng)離子界面活性劑， 0.1-1% 腐蝕---及穩(wěn)定劑的混合液處理內(nèi)層板銅表面后再進(jìn)行層壓工序；采用化學(xué)鍍錫工藝方法作為內(nèi)層板銅箔表面的覆蓋層。
琪翔電子是一家生產(chǎn)定制鋁基板、四層電路板、線路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠(chéng)為您提供鋁基板、pcb板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來(lái)咨詢購(gòu)買！
pcb化學(xué)銀工藝優(yōu)缺點(diǎn)
化學(xué)銀是比較好的表面處理工藝。
化學(xué)銀的優(yōu)點(diǎn)：
1.制程簡(jiǎn)單，適合無(wú)鉛焊接，smt.
2.表面非常平整
3.適合非常精細(xì)的線路。
4.成本低。
化學(xué)銀的弱點(diǎn)：
1.存儲(chǔ)條件要求高，容易污染。
2.焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問(wèn)題(微空洞問(wèn)題)。
3.容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。
4.電測(cè)也是問(wèn)題
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