焊錫機(jī)-特爾信精密機(jī)械-自動出錫焊錫機(jī)

要密切關(guān)注sn－cu焊料中cu的比例，cu的成分達(dá)0.2％，液相溫度改變多達(dá)6℃。這樣的改變可能導(dǎo)致動力學(xué)的改變以及焊接的改變。cu比例超過1％，必須換新焊料。由于cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75％傳統(tǒng)sn﹨pb要求75％，因此要求從pcb孔徑比的設(shè)計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。

波峰焊焊接準(zhǔn)備工作；

1、接通電源，焊錫機(jī)，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機(jī)時間掣開關(guān)是否正常；

3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否---；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

5、檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)pcb的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，自動出錫焊錫機(jī)，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應(yīng)及時添加焊料，雙平臺旋轉(zhuǎn)焊錫機(jī)，添---注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運輸軌道角度:根據(jù)待焊pcb板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使pcb板所受夾緊力適中；