電解銅箔
s-hte ed copper foils for pcb
規(guī)格：
公司可提供1/3oz～2oz(名義厚度 9 ～70μm)幅寬550mm ～1295mmpcb用標
準電解銅箔。
產(chǎn)品性能：
產(chǎn)品具有優(yōu)異的常溫儲存性能、高溫氧化性能，產(chǎn)品達到ipc-4562標準ⅱ、ⅲ級要求，滿足標準輪廓(s)高溫延展性hte電解銅箔特性(見表一)。
極薄銅箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制電路板用銅箔。一般使用的銅箔，在多層板的外層為12μm以上，自粘銅箔，多層板的內(nèi)層為18μm以上。9μm以下的銅箔使用在制造微細線路的印制電路板上。由于極薄銅箔在拿取上困難，因此一般有載體作為支撐。載體的種類有銅箔、鋁箔、有機薄膜等。
箔種類 foil type
ipc—4562按照其制造工藝的不同，安陽膠帶，規(guī)定了金屬箔的種類及代號.
其它類型銅箔：
(1)涂膠銅箔：主要包括上膠銅箔(acc)和背膠銅箔(rcc)，上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理后，單導(dǎo)鋁箔膠帶，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造。
(2)載體銅箔：超薄銅箔的生產(chǎn)大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，耐高溫膠帶，在其上電沉積銅，然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓，固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學(xué)或機械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔。
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