?集成度：每塊集成電路芯片中包含的元器件數目
?
?小規模集成電路(small scale ic，ssi)
?中規模集成電路(medium scale ic，msi)
?-集成電路(large scale ic，lsi)
?---規模集成電路(very large
scale ic，vlsi)
?---規模集成電路(ultra large
scale ic，ulsi)
?---規模集成電路(gigantic scale
ic，gsi
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絲網印刷使用說明
. 印刷前24小時請將漿料置于操作間里，以達到同樣的環境溫度20～25℃。
. 如需稀釋，請使用低轉速的攪拌機進行攪拌或手動攪拌10～30分鐘，攪拌后靜
置30分鐘，讓產生的氣泡全部析出。調整粘度時可加入-稀釋劑，但加量不得超過2%。
. 注意印刷基片的存放和使用，在印刷時基片表面必須---干凈并保持干燥。
. 不要在絲網上一次放入過多的漿料，這樣會造成絲網受壓變形，影響印刷精度。
. 批量生產時，要注意印刷面的一致，并建議經常測量濕膜厚度，以---印刷效果。
. 印刷完后應在短時間內進行烘干以避免灰塵沾染。
. 烘干需要完全---溫度和時間，避免表面干燥而內部不干的現象。
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《北美地區pcb市場-報告》是ipc月度系列報告清單中的首份報告，在原有的調查項目基礎上增添了市場數據。報告中顯示，剛性pcb板的銷售量和訂單量均略有下降，而撓性電路板的銷售量和訂單量均表現積極，并且剛性板和撓性板的訂單出貨比都呈現加強趨勢。報告中銷售和訂單的增長，分別按照產品類型和公司規模分類顯示，另外單獨按照和-終端市場分別列出。
報告中顯示，溫州厚膜電路板，銷售的重要指標——訂單儲備量低于平均水平，但產成品的庫存量處在平均水平。報告中還包括反應銷售狀況的其它重要指標和美國本土生產份額的月度數據。下一季度和來年的行業信心指數顯示，撓性電路板制造商對2013年相當樂觀，撓性電路板市場呈增長態勢。
報告附錄包括ipc多年來一直調查的剛性pcb和撓性pcb銷售趨勢指數表以及美國pcb進口/出口的
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