pcb線路板表面工藝
電路板的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香板,osp有機焊料防護劑,變壓器線路板,比松香稍好,噴錫有鉛錫、無鉛錫,鍍金板,沉金板等,這些是比較覺見的。給大家介紹一下沉金和鍍金的區別:
沉金采用的是化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。
鍍金采用的是電解的原理,也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。
沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,線路板加工,可焊性---的鎳金鍍層;究煞譃樗膫階段:前處理除油,微蝕,活化、后浸,沉鎳,沉金,后處理廢金水洗,di水洗,烘干。沉金厚度在0.025-0.1um間。
金應用于電路板表面處理,因為金的導電性強,---,一般應用如按鍵板,金手指板等,而鍍金板與沉金板---的區別在于,鍍金是硬金耐磨,沉金是軟金不耐磨。
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東莞pcb線路板生產廠家的優勢
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東莞地理位置非常重要,是連接深圳、廣州、惠州、珠海、中山等地的中心紐帶,很多---企業落腳東莞或其周邊……當然,東莞也有它的劣勢。比方說生產制作成本、以及廠房租金成本等,遠遠比偏遠地區貴,所以在價格透明化的年代,---以與服務---!
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