銅排應用
銅排主要是用在一次線路上大電流的相線、零線、地線都會用到銅排，鋁箔，在電柜上較大電流的一次元器件的連接都是用銅排，比如一排電柜在柜與柜之間連接的是主母排，主母排分到每面電柜的開關電氣隔離開關、斷路器等上的是分支母排。銅排有鍍錫的也有裸銅排，在電柜中銅排連接處一般都要做鍍錫處理和壓花處理或者加導電膏。空余處就有加熱縮套管防護，h24鋁箔，也有些是用絕緣油漆的。 用銅排主要考慮的是載流量，散熱鋁箔，根據電流大小選用適合的銅排，連接處的螺絲一定要上緊，否則電流大時會出現燒熔銅排的可能。
原箔raw copper foil
在電解機電解槽中生產出的未經表面處理的箔國內還稱為“生箔”、“毛箔”。原箔raw copper foil是在該設備上制造完成。
表面處理 surface treatment
是銅箔生產的一個重要環節。它包括對銅箔進行粗化層處理roughing treatment、障壁層處理barrier treatment ，又稱為耐熱層處理及防銹處理anti-tarnish，又稱為防氧化處理等。
粗化層處理 roughening treatment
為使銅箔與基材之間具有更高粘接強度，在粗糙面上所進行的瘤化處理.
銅箔
ccl及pcb是銅箔應用廣泛的領域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結片熱壓制成覆銅箔層壓板，軟鋁箔，紫銅箔，它用于制作印制電路板，ｐｃｂ目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的pcb的關鍵材料。它被比喻為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。90年代以來，it產品技術的發展，促進了pcb朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發展，它也要求邁入了技術發展新時期的銅箔具有-、-、高-性。目前，應用于ccl和pcb行業絕大部分是電解銅箔。
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