極薄銅箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制電路板用銅箔。一般使用的銅箔，---布，在多層板的外層為12μm以上，多層板的內層為18μm以上。9μm以下的銅箔使用在制造微細線路的印制電路板上。由于極薄銅箔在拿取上困難，因此一般有載體作為支撐。載體的種類有銅箔、鋁箔、有機薄膜等。
箔種類 foil type
ipc—4562按照其制造工藝的不同，規定了金屬箔的種類及代號.
涂膠銅箔的介紹
涂膠銅箔主要包括上膠銅箔acc和背膠銅箔rcc，上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理后，--t2電解紫銅箔，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應用于紙基覆銅箔板的制造。背膠銅箔是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔與b階段的樹脂組成。背膠銅箔的樹脂層，具備了與fr-4粘接片相同的工藝性，因此，也有人認為rcc是一種便于激光、等離子等蝕孔處理的一種無玻璃纖維的新興ccl產品。
銅箔
ccl及pcb是銅箔應用廣泛的領域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結片熱壓制成覆銅箔層壓板，無鹵---布，紫銅箔，模切---布，它用于制作印制電路板，ｐｃｂ目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的pcb的關鍵材料。它被比喻為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。90年代以來，it產品技術的發展，線束---布，促進了pcb朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發展，它也要求邁入了技術發展新時期的銅箔具有-、-、高-性。目前，應用于ccl和pcb行業絕大部分是電解銅箔。
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