4、使用錫膏出現虛焊后怎解決？
答：查找錫膏存儲環境的溫度和濕度是否符合標準，刷錫工藝是否符合標準，若都不符合標準，可以找你所在單位-來解決。
5、錫膏使用時產生圖形錯位后怎么辦？
答：產生的原因是印刷對應的鋼板未達到在預定的位置，在作業接觸時，中溫錫膏供貨，錫膏與鋼板的對接產生了偏差，這樣的偏差會導致圖形錯位。
解決方法：在作業之前先對鋼板進行調整，再進行測試看看圖形還存在錯位嗎。
6、使用錫膏時，若量太多又怎么解決呢？
答：量太多原因主要是產生模板使用未調整尺寸，導致尺寸過大；鋼板和pcb之間的距離過大，兩者之間的距離過大就導致橋連。
解決方法：在工作前，先對窗口尺寸進行檢測，若過大進行適當調整；進行pcb與鋼板之間距離的參數設定；對模板進行清洗干凈。
無鉛錫膏殘留物成分復雜，以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆，起到了“塑封”的作用，從而大-低了離子沾污物的腐蝕，避免了吸潮之后的漏電等問題。而清洗過程中，中溫錫膏，樹脂是優先洗掉的，如此時停止清洗操作，則在電路板上留下來的便是離子沾污物，中溫錫膏價格，后果可想而知。不-的清洗所帶來的問題要遠比不清洗---，所以一旦清洗就一定要洗-。
那么應該如何清洗呢？
1、應在焊接之后盡快清洗(1個小時以內)；
2、提高清洗劑預熱溫度；
3、延長清洗時間；
4、經常更換新的清洗劑。
清洗完之后，我們能再檢測一次，是否真的都清洗干凈了。簡單的方法就是采取目測，在顯微鏡下觀察。
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