江蘇一六儀器 x射線熒光光譜測(cè)厚儀 -同時(shí)分析：23層鍍層，24種元素
厚度di檢出限：0.005um
-勢(shì)
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
-的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
-的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔-準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降z(mì)軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接---全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)
---軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果
一六儀器 測(cè)厚儀 多道脈沖分析采集，-efp算法 x射線熒光鍍層測(cè)厚儀
應(yīng)用于電子元器件，led和照明，家用電器，通訊，汽車電子領(lǐng)域.efp算法結(jié)合-定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題
在我們的售前服務(wù)工作中，客戶通常都會(huì)拿一些在其它機(jī)構(gòu)或者儀器測(cè)量過(guò)的樣品來(lái)與我們儀器進(jìn)行測(cè)試結(jié)果對(duì)比，在確認(rèn)雙方儀器都是正常的情況下，會(huì)存在或多或少的差異，那么我們務(wù)-把這個(gè)差異的來(lái)源分析給客戶，我們?cè)诜治鲋笆紫纫o客戶解說(shuō)測(cè)試的基本原理，漆膜測(cè)厚儀，告知此儀器為對(duì)比分析測(cè)試儀器，然后再談?wù)`差來(lái)源，測(cè)厚儀，主要來(lái)源：
1、標(biāo)樣：對(duì)比分析儀器是要求有越接近于需測(cè)試樣品的標(biāo)樣，測(cè)試結(jié)果越接近實(shí)際厚度。確認(rèn)雙方有沒有在標(biāo)定和校正時(shí)使用標(biāo)樣？使用的---厚度的標(biāo)樣？
2、樣品材料的詳細(xì)信息：如ni/cu的樣品，如果一家是按化學(xué)ni測(cè)試，一家是按純ni測(cè)試；au/ni/cu/pcb樣品，一款儀器受br干擾，一款儀器排除了br干擾。
3、測(cè)量位置、面積：確定在同一樣品上測(cè)試的是否同一位置，因?yàn)闃悠吩陔婂儠r(shí)因電位差不同，各部位厚度是有差異的；確認(rèn)兩款儀器測(cè)量面積的大小有多少差異。
4、樣品形狀：測(cè)量的樣品是否是兩款儀器都可測(cè)量，或者放置位置是否合適，錫膏測(cè)厚儀，如-面有無(wú)擋住設(shè)備接收。
一六 熒光測(cè)厚儀 十年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì) 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體
元素分析范圍:氯(ci)- -(u) 厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物
一次可同時(shí)分析:23層鍍層，24種元素 厚度檢出限:0.005um
江蘇一六儀器 x射線熒光鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用領(lǐng)域
集成電路是-首要突破的行業(yè)，中國(guó)現(xiàn)代制造業(yè)的發(fā)展，集成電路是基礎(chǔ)。如果-電路板生產(chǎn)的，電鍍檢測(cè)重中之重！x射線熒光膜厚測(cè)厚儀為集成電路的發(fā)展，涂層測(cè)厚儀，pcb線路板加工業(yè)的保駕-。價(jià)格一直是客戶在購(gòu)買時(shí)關(guān)心的問(wèn)題，好和售后服務(wù)的產(chǎn)品在價(jià)格上面往往比較高，所以客戶在選擇產(chǎn)品時(shí)選擇-的就需要一定的了解，首先是品牌，其次是客戶調(diào)查，售后服務(wù)等。x射線熒光膜厚測(cè)厚儀可用于電力行業(yè)高壓開關(guān)柜所用的鍍銀件厚度測(cè)試，鍍錫測(cè)試。也可以用于首飾類產(chǎn)品的鍍銀層測(cè)厚，pcb線路板的鍍銀厚度分析。 的詳細(xì)信息x射線熒光膜厚測(cè)厚儀可用于電力行業(yè)高壓開關(guān)柜所用的鍍銀件厚度測(cè)試，鍍錫測(cè)試。也可以用于首飾類產(chǎn)品的鍍銀層測(cè)厚，pcb線路板的鍍銀厚度分析。
x射線熒光膜厚測(cè)厚儀已經(jīng)成為電力行業(yè)，pcb行業(yè)，-首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段，比傳統(tǒng)的電解法測(cè)厚儀具有更快的測(cè)試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率。
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