1. -規模集成電路的多層布線，厚膜合適。
電路板系統分類為以下三種：
單面板
single-sided boards
我們-提到過，在基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種pcb叫作單面板single-sided。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的-因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑，所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
double-sided boards
這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔via。導孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯可以繞到另一面，點火器陶瓷板調阻，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，點火器陶瓷板銷售，并在層間布建通孔電路連通各層電路。
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1.eprom芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致，隨著時間的推移(年頭長了)，瑞安點火器陶瓷板，即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.
2.eeprom，sprom等以及帶電池的ram芯片，均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>;進行vi曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論.盡管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗，可能大的原因是:檢修工具(如測試儀，點火器陶瓷板生產，電烙鐵等)的外殼漏電 所致.
3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來
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