要---pcb焊錫工作的正常執行，得了解清楚需要哪些條件并準備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。下面巨正東科技來告訴您幾個焊錫的---條件，讓您完i美完成焊錫工作。
首先，焊件表面應清潔為了使焊錫和焊件達到---的結合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性---的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法---焊錫。
其次，全自動焊錫機，焊件要具有可焊性。錫焊的主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指焊件與焊錫在適當的溫度和焊劑的作用下，形成---結合的性能。
1、先刮后焊:要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫.即使把焊錫免強的糊上一點結果卻是假焊.助焊劑前要刮干凈.在把引腳蘸入松香，半自動焊錫機，用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦，直到引腳上涂上薄薄焊錫層。現在大多數電子元件的可焊性是---的，因此手工焊接不需淌錫處理(前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲)，對于元件保管不當，致使元件引腳氧化或有污物，則需淌錫處。
2、扶穩不晃:焊物須扶穩夾牢---焊錫凝固階段不可晃動.凝固階段晃動容易產生假焊.焊點象---一樣.為了平穩手腕枕在一支撐物上.坐或立要端正。
3、上焊錫適量:根據焊點大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物.形成光亮圓滑的焊點一次上焊錫不夠可再補上.但須待前次焊錫被一同容化之后移開烙鐵頭.有的人焊接時象燕子壘窩一樣往上堆焊錫.結果焊了不少焊錫就是不牢。
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