電解槽electro forming cell
在電解銅箔生產(chǎn)業(yè)中是對“電解機”的一種代稱。是生產(chǎn)電解銅箔的重要設備.它一般采用由---鈦材制作的鈦質(zhì)表面的輥筒作為陰極輥，無鹵---布，以含銀1%的---鉛銀合金或者采用特殊涂層鈦板作為陽極，在陰陽極之間加入---銅電解液，在直流電作用下，陰極輥上便有金屬銅的析出。隨著陰極輥的不斷轉(zhuǎn)動，銅不斷的在輥面上析出，而不斷的將析出的金屬銅從輥上剝離，再經(jīng)水洗、烘干，無鹵阻燃---布，纏繞成卷，形成原箔。
電解銅箔有哪些基本要求
1、外觀品質(zhì)
銅箔兩面不得有劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、---與滲透點以及其他影響壽命、使用性或銅箔外觀的缺陷。
2、單位面積
在制造印刷線路板時，一般來說，在制造工藝相同的條件下，長春---布，銅箔厚度越薄，制作的線路精度越高。但是，隨著銅箔厚度的降低，銅箔更難控制，對銅箔的生產(chǎn)工藝要求就越高。一般雙面印刷線路板和多層板的外層線路使用厚度0.035mm銅箔，多層板的內(nèi)層線路使用厚度0.018mm銅箔。0.070mm的銅箔多用于多層板的電源層電路。隨著電子技術水平的不斷提高，對印刷線路的精度要求越來越高，現(xiàn)在已大量使用0.012mm銅箔，0.009mm、0.005mm的載體銅箔也在使用。
銅箔膠帶是不是說銅箔基材越厚，屏蔽的效果就越好呢?
銅箔膠帶屏蔽效果和厚度沒有直接的關系，而是根屏蔽材料本身的構(gòu)造有關。電磁屏蔽是電磁兼容技術的主要措施之一。即用金屬屏蔽材料將電磁干擾源封閉起來，使其外部電磁場強度低于允許值的一種措施；或用金屬屏蔽材料將電磁敏感電路封閉起來，使其內(nèi)部電磁場強度低于允許值的一種措施。
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