高頻變壓器使用銅箔的繞法與要求
note：1.銅箔焊點依工程圖，銅箔須拉緊包平，不可偏向一側.2.點錫適量，焊點須光滑，鋁帶，不可帶刺.點錫時間不可太可，鋁箔，以免燒壞膠帶.3.在實務上，短路銅箔的厚度用0.64mm即可，而銅箔寬度只須要銅窗繞線寬度的一半。
內銅片-層間作shielding繞組時，其寬度應盡可能涵蓋該層之繞線區域面積，又厚度在0.025mm(1mil)以下時兩端可免倒圓角，但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之銅箔時兩端則需以倒圓角方式處理。
其它類型銅箔：
(1)涂膠銅箔：主要包括上膠銅箔(acc)和背膠銅箔(rcc)，上膠銅箔是在電解銅箔進行粗化處理后，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應用于紙基覆銅箔板的制造。
(2)載體銅箔：超薄銅箔的生產大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅，純鋁，然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經熱壓，固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學或機械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔。
電解銅箔按表面處理的方式可劃分
1.單面處理銅箔
在電解銅箔中，生產量1大的品種是單面表面處理銅箔，1060鋁箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量1大的一類電解銅箔，而且是應用范圍1大的銅箔，在此類產品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔lowprofile，簡稱lp。
單面處理銅箔
2.雙面反相處理銅箔
主要應用于精細線路的多層線路板，--t2電解紫銅箔，其光面處理-有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較-的線路。此類銅箔的需求量越來越大。
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