一般而言,led晶粒(die)以打金線、共晶或覆晶方式連結于其基板上(substrate of led
die)而形成一led晶片( chip),而后再將led 晶片固定于系統的電路板上(system circuit board)。因此,徐州壓力陶瓷芯片,led可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱(如圖三途徑1所示),或經由led晶粒基板至系統電路板再到-環境。而散熱由系統電路板 至-環境的速率取決于整個發光燈具或系統之設計。
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焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔:有金屬過孔 和 非金屬過孔,其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔:用于固定電路板。
導線:用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
接插件:用于電路板之間連接的元器件。
填充:用于地線網絡的敷銅,可以有效的減小阻抗。
電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
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