在電子工業中的應用
激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，-符合電子行業的加工要求。另外，還由于激光加工技術的---率、無污染、-、熱影響區小，因此在電子工業中得到廣泛應用。
激光劃片激光劃技術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15-25μm，大朗激光件加工，槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，成品率達 99.5%以上。集成電路生產過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機械力而產生輻射狀裂紋。用激光劃線技術進行劃片，把激光束-在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節脈沖重疊量可精que控制刻槽-，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被-成極小的光斑，熱影響區極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割-的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、shen hua稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。
激光打孔
采用脈沖激光器可進行打孔，脈沖寬度為0.1～1毫秒，-適于打微孔和異形孔，鳳崗激光件加工，孔徑約為0.005～1毫米。激光打孔已廣泛用于鐘表和儀表的寶石軸承、金剛石拉絲模、化纖噴絲頭等工件的加工。在造船、汽車制造等工業中，常使用百瓦至萬瓦級的連續co2激光器對大工件進行切割，既能-精que的空間曲線形狀，又有較高的加工效率。對小工件的切割常用中、小功率固體激光器或co2激光器。在微電子學中，樟木頭激光件加工，常用激光切劃硅片或切窄縫，速度快、熱影響區小。用激光可對流水線上的工件刻字或打標記，并不影響流水線的速度，刻劃出的字符可永jiu保持。
隨著社會的不斷發展，鋼材的使率是越來越高，使用鋼材的領域也是越來越廣。可是鋼材也是需要根據產品的需求而進行加工的，那鋼材是用什么來進行切割的呢，肯定不會用刀啊，剪刀之類的，因為-沒用，鋼材的切割工具就是激光切割外協加工，只有激光才能進行鋼材的切割。
激光切割外協加工是應用激光-后產生的高功率密度能量來實現切割任務的。在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光，激光件加工，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經過光路傳導及反射并通過-透鏡組-在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。
不銹鋼管在國際上也是有一定美名的，因為的不銹鋼管和工藝比較好，而且品種比較齊全，所以無錫激光切割行業也是隨著不銹鋼市場的發展而越來越好，現在激光切割外協加工的商家大大小小的也有幾十家了，相信在無錫不銹鋼市場的不斷發展下，激光切割外協加工行業的前景也是一片大好。
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