東沙群島印刷提供合金電阻片

在基片上形成薄膜有多種方法。制造薄膜網(wǎng)路常用物理汽相淀積(pvd)法，有時還用陽極氧化或電鍍法。在物理汽相淀積法中，常用的是蒸發(fā)工藝和濺射工藝。這兩種工藝都是在真空室中進行的，所以統(tǒng)稱為真空成膜法。用這兩種方法，可以制造無源網(wǎng)路中的無源元件、互連線、絕緣膜和保護膜。陽極氧化法可以形成介質(zhì)膜，并能調(diào)整電阻膜的阻值。在制造分布參數(shù)微波混合集成電路時，用電鍍法增加薄膜微帶線的厚度，以減少功耗。

　　薄膜材料　在薄膜電路中主要有四種薄膜：導電、電阻、介質(zhì)和絕緣薄膜。導電薄膜用作互連線、焊接區(qū)和電容器極板。電阻薄膜形成各種微型電阻。介質(zhì)薄膜是各種微型電容器的介質(zhì)層。絕緣薄膜用作交叉導體的絕緣和薄膜電路的保護層。各種薄膜的作用不同，所以對它們的要求和使用的材料也不相同。

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　　對導電薄膜的要求除了經(jīng)濟性能外，主要是導電率大，附著牢靠，可焊性好和穩(wěn)定性高。因尚無一種材料能完全滿足這些要求，所以必須采用多層結(jié)構(gòu)。常用的是二至四層結(jié)構(gòu)，如鉻-金(cr-au)、鎳鉻-金(ni cr-au)、鈦-鉑-金(ti-pt-au)、鈦-鈀-金(ti-pd-au)、鈦-銅-金(ti-cu-au)、鉻-銅-鉻-金(cr-cu-cr-au)等。