如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層？
在酸性電鍍添加劑鍍銅中，像h/s/和ci這些添加物在陰極的高電流區起到阻擋鍍層結晶生長的作用，使鍍層在低電流區的沉積速度大于高電流區。以一種v形坑為例，在添加劑的作用下，坑內和坑底的鍍層的生長的速度會大于坑邊和坑外的鍍層，一定時間后這個坑會由于坑內鍍層的生長而被填平，這就是正整平作用,添加劑除了有這種正整平作用外，還使結晶過程中晶核的產生速度大于其長大成長的過程，這會使鍍層的結晶變得細小，從而達成對光全反射的程度。因此，在酸性光亮鍍銅中可以得到光亮整平的鍍層，其它光亮劑的作用機理大致也是這樣的。
如何正確補加鎂合金電鍍添加劑和添加該注意的問題
值得注意的是，在實際生產過程中，有經驗的---往往會不等增加劑完全耗費完以后才補加，而是在耗費1/3～1/2的時分，就應該按這個量補入增加劑。并且在到達---量值時，因為有分解產品的堆集等問題，還要對鍍液進行大處理(也叫碳處理)，即用和---將鍍液中剩下的有機增加劑和殘留物去除，再重新加入增加劑。同時還要定時選用霍爾槽實驗來檢查鍍液中增加劑的效果狀況。這比只盲目按安培小時辦理更為直觀和有效。目前大多數電鍍廠都是用安培小時增加與霍爾槽實驗結合的方法來辦理鍍液中的增加劑的。
多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項：改變電鍍溶液的某些工藝參數，提高電鍍溶液的覆蓋能力
在允許的光亮區內，溫度不變，大限度地使用高電流密度，電鍍的光亮區溫度與電流密度是相匹配的。在溫度不變的情況下，這種電流的改變范圍是較小的。
在允許范圍內提高溫度，使電流密度上升，覆蓋能力提高。提高溫度必須提高電流密度，只有這樣才會達到提高覆蓋能力的目的。
提高---含量，提高了溶液電導率，可使覆蓋能力提高，所以一般裝飾電鍍---含量在300～350g/l。
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