dcdc，電源模塊 - 基材：高tg厚銅箔、fr-4板材，尺寸：58.mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，鶴崗板，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點(diǎn)：每層銅箔厚度3oz105um，密度板，盲埋孔技術(shù)，osb刨花板，大電流輸出。高頻多層板 - 基材：陶瓷，層數(shù)：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點(diǎn)：埋孔。光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數(shù)：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，特點(diǎn)：嵌入式定位。
包裝材料行業(yè)發(fā)展四大趨勢(shì)
包裝材料業(yè)隨著經(jīng)濟(jì)國(guó)際化進(jìn)程的逐步加快，我國(guó)包裝材料行業(yè)經(jīng)歷了高速發(fā)展的階段，今天已經(jīng)建立起相當(dāng)?shù)纳a(chǎn)規(guī)模，已成為中國(guó)制造領(lǐng)域里重要的組成部分。今后我國(guó)包裝材料行業(yè)發(fā)展-四大趨勢(shì)： 其一、包裝材料行業(yè)將進(jìn)一步向個(gè)性化發(fā)展
由于需求量大，我國(guó)包裝行業(yè)呈批量化，密度板銷售，規(guī)模化的發(fā)展，滿足了發(fā)展的需要。但是同時(shí)也造成了同質(zhì)化的競(jìng)爭(zhēng)和價(jià)格戰(zhàn)。單純的產(chǎn)能提升和成本降低會(huì)逐漸感受到市場(chǎng)的壓力，而差異化，個(gè)性化的包裝解決方案會(huì)成為發(fā)展的趨勢(shì)。
等離子體處理
我們使用這種方法就是在真空的條件下不斷提供少量的氣體，由放電產(chǎn)生等離子體，在木材表面結(jié)合或聚合氣體分子。這樣出來(lái)的結(jié)果及時(shí)可以-木材表面的著色性和染色性等。
塑料樹(shù)脂復(fù)合改性處理
進(jìn)行這個(gè)方法處理之后的結(jié)果就是可使木材的硬度和強(qiáng)度提高幾倍，耐磨性也-提高，并且使木材表-有光澤，制做成包裝后不易污損。
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