集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn):其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，壓容陶瓷座印刷，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，選用的材料基板使用陶瓷作為基板，(較多的使用氧化鋁陶瓷)，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。厚膜是指在基片上用印刷燒結(jié)技術(shù)所形成的厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。制造這種膜層的材料，稱為厚膜材料。折疊組成厚膜材料是一類涂料或漿料，由一種或幾種固體微粒(0.2~10微米)均勻懸浮于載體中而形成。為了便于印刷成形，漿料必須具有合適的粘度和觸變性(粘度隨外力而改變的性質(zhì))。固體微粒是厚膜的組成部分，決定膜的性質(zhì)和用途。載體在燒結(jié)過程中分解逸出。載體至少含有三種成分，樹脂或聚合物粘合劑、溶劑和表面活化劑。粘合劑給漿料提供基本的流變特性;溶劑稀釋樹脂，隨后揮發(fā)掉，以使印刷圖樣干涸;活化劑使固體微粒被載體浸潤(rùn)并適當(dāng)分散于載體中。
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線路板從發(fā)明至今，其歷史60余年。歷史表明:沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計(jì)算機(jī)、宇航、通信、家電……這一切都無法實(shí)現(xiàn)。道理是容易理解的。芯片，ic，集成電路是電子信息工業(yè)的糧食，半導(dǎo)體技術(shù)體現(xiàn)了一個(gè)的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導(dǎo)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而半導(dǎo)體(集成電路、 ic)的電氣互連和裝配必須靠線路板。正如日本《線路板集》作者小林正所說:如果沒有電腦和資料，電子設(shè)備等于一個(gè)普通箱子;如果沒有半導(dǎo)體和線路板，電子元件就是塊普通石頭。 pcb在中國(guó)是充滿希望的產(chǎn)業(yè)，每年會(huì)有二位數(shù)字的增幅，許多國(guó)外訂單投入中國(guó)，機(jī)遇是存在的。 比如:電腦里的主板是線路板 顯卡也是線路板 總之線路板只是完成電器功能的一個(gè)放置零件及電線的地方。 幾乎任何的電器都有pcb 它的制作流程一般是:資料原材料絲網(wǎng)印刷貼片機(jī)貼片 回流焊 視檢 手插 波峰焊 視檢 測(cè)試 組裝 包裝 。
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電位計(jì)是通過改變電阻膜上下電阻比率來實(shí)現(xiàn)輸出電壓改變的，在此過程中，端電壓和端電阻不會(huì)隨外部位置變化，和一般滑動(dòng)變阻器不同。
反饋電位計(jì)由驅(qū)動(dòng)齒輪、心軸及滑塊組成。調(diào)整電機(jī)驅(qū)動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)心軸轉(zhuǎn)動(dòng)，滑塊在心軸上作左右滑移，電阻值通過接線端輸出并反饋給控制單元。與其它調(diào)節(jié)方向不同，進(jìn)行靠背傾度調(diào)節(jié)時(shí)，調(diào)整電機(jī)通過行星齒輪機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)反饋信號(hào)電位計(jì)折疊調(diào)整元件調(diào)整元件集中布置在駕駛員座椅下，執(zhí)行控制元件發(fā)出的指令，完成駕駛員座椅位置的調(diào)節(jié)、記憶調(diào)出功能。調(diào)整元件主要有:控制單元-是一個(gè)設(shè)有35個(gè)接點(diǎn)的微型電腦，它是整個(gè)系統(tǒng)的-，接收并分析處理各種控制信號(hào)及反饋信號(hào)，發(fā)出調(diào)整及記憶指令。
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