與印刷電路板的比較?體積小、重量輕比等效的pcb板重量輕10倍、體積小4~6倍?電路路徑短、元器件靠得近(熱耦合好)、寄生參數(shù)易控制、優(yōu)異的元器件-，所以性能更好。?由于組裝簡單和有功能微調(diào)能力，系統(tǒng)設(shè)計更簡單，致使系統(tǒng)成本降低。
?由于連接少，金屬間的界面少及-的抗沖擊和振動能力，所以有更高的-性。?由于混合電路是預(yù)先測過的功能塊，系統(tǒng)容易測試，電動工具用碳膜pcb技術(shù)，故障更容易，濕敏電阻片，叉車踏板傳感器電阻片，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容，fr4 電阻板， 無接觸式電阻傳感器，印刷加工，厚膜芯片.-控制開關(guān)，單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻，平面印刷，陶瓷印銀，微波爐-高壓電阻，貼片電容，薄膜電阻片，汽車檔位陶瓷片，鍵盤印刷，陶瓷鍍金，電動工具用碳膜pcb功率，復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片，貼片電阻，薄膜電阻器，pcb印碳，打印機(jī)陶瓷加熱片，濕度傳感器，擾性線路板，ntc熱敏電阻，電位計傳感器，叉車手搖柄傳感器電阻片，貼片電感
一般而言，led晶粒(die)以打金線、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上(substrate of led
die)而形成一led晶片( chip)，而后再將led 晶片固定于系統(tǒng)的電路板上(system circuit board)。因此，電動工具用碳膜pcb加工，led可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱(如圖三途徑1所示)，或經(jīng)由led晶粒基板至系統(tǒng)電路板再到-環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板 至-環(huán)境的速率取決于整個發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設(shè)計。
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