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錫膏，工作臺價格，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著smt應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于smt行業pcb表面電阻、電容、ic等電子元器件的焊接。
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無鉛焊錫膏的成分及好的合金成分比較在無鉛錫膏的成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。在錫/銀/銅系統中，工作臺價錢，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°c形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(ag3sn)。
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如果顆粒邊界滑動機制主要決定共晶焊錫合金，那么95.4sn/3.1ag/1.5cu，而不是93.6sn/4.7ag/1.7cu，工作臺是什么，應該更靠近真正的共晶特性。另外，95.4sn/3.1ag/1.5cu比93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu具有經濟優勢。與63sn/37pb比較3.0~4.7%ag和0.5~1.7%cu的合金成分通常具有比63sn/37pb更高的抗拉強度。例如，95.4sn/3.1ag/1.5cu和93.6sn/4.7ag/1.7cu在強度和疲勞特性上比63sn/37pb好得多。93.6sn/4.7ag/1.7cu的塑性較63sn/37pb低，而95.4sn/3.1ag/1.5cu的塑性比63sn/37pb還高。與96.5sn/3.5ag比較
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