金屬封裝之cu基符合材料有哪些特點呢？
cu基復合材料
純銅具有較低的退火點，芯片金屬管殼，它制成的底座出現軟化可以導致芯片和／或基板開裂。為了提高銅的退火點，杭州金屬管殼，可以在銅中加入少量al2o3、---、銀、硅。這些物質可以使無氧高導銅的退火點從320℃升高到400℃，金屬管殼公司，而熱導率和電導率損失不大。-都有al2o3彌散強化無氧高導銅產品，如美國scm金屬制品公司的glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的al2o3。加入al2o3后，熱導率稍有減少，為365w(m-1k-1)，電阻率略有增加，為1．85μω·cm，但屈服強度得到明顯增加。
衡量一個芯片封裝技術-與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：
1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1;
2、 引腳要盡量短以減少-，引腳間的距離盡量遠，以-互不干擾，提-;
3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。封裝大致經過了如下發展進程：
材料方面：金屬、陶瓷->;陶瓷、塑料->;塑料;引腳形狀：長引線直插->;短引線或無引線貼裝->;球狀凸點;裝配方式：通孔插裝->;表面組裝->;直接安裝
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