銅箔的特性與應用
銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁及抗靜電，濮陽鋁箔，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。
電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一，電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大。
銅箔廣泛應用于工業用計算器、qa設備、鋰離、子蓄電池，民用電視機、錄像機、cd播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、-等。-市場對電子級銅箔，尤其是-電子級銅箔的需求日益增加。
裸銅箔的基本要求
1、因單面光銅箔和雙面光銅箔制箔工藝的差-，雙面光銅箔相對單面光銅箔厚度一致性要-；雙面光銅箔延伸率比單面光銅箔延伸率要-很多，h24鋁箔，以防循環充放電時導致銅箔斷片，可以明顯延長電池的壽命。
2、裸銅箔負極材料與銅箔的附著能力即銅箔的親水性，與銅箔表面粗糙度關系不大，主要銅箔金相組織有很大關系；另和銅箔表面氧化鍍層也有很大關系。
銅箔焊引線導熱數分析
銅箔焊引線使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉方向與皮帶傳送方向相反，但此時如果拋刷輥壓力過大，基材將受到很大的張力而被拉長，這是引起尺寸變化的重要原因之一。
銅箔焊引線導熱絕緣層是鋁基板-之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈-良，硬鋁箔，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。如果銅箔表面處理不干凈，那么與抗蝕掩膜的附著力就差，h18鋁箔，這樣就會降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板的提高，單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1ooμm以下的精密圖形，表面清洗是必不可少的工序。
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