什么是直插 dip？ 直插 dip，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝， dram 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。 dipf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 dip(dual ln-line package，雙列直插式封裝)封裝
，此 封裝形式在當時具有適合 pcb(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 pcb(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，smt加工定制，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，-性較差。 dip 封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 dip，單層陶瓷雙列直插式 dip，引線框架式 dip 等。但 dip 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條 pcb 板的面積是固定的，封裝面積越大在內 存上安裝芯片的數量就越少，內存條容量也就越小。 同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封 裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1：1.14的內存封裝技術。 什么是表貼 smd？ 表貼也叫做 smt，石碣加工，是 surface mounted technology 的縮寫，表面貼裝技術，將 smd 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 pcb 板的表面，燈腳不用穿過 pcb 板。 smd：它是 surface mounted devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 smt(surface mount technology 中文：表面黏著技術)元器件中的一種。
優勢： 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕， 易于實現自動化，電子產業流行生產方式，有力減低成本，
-性高、抗振能力強提高產品-性。 特點： 微型 smd 是一種晶圓級芯片尺寸封裝(wlcsp)，它有如下特點： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 i/o 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 pcb 間無需轉接板。
工藝流程：
來料檢驗 smt倉庫收料 smt、收料、備料 生產準備 錫膏印刷 bom清單 《iqc來料檢驗規范》《不合格處理流程》 發料單用量及批量 機種資料樣板 鋼網、工裝夾具程序編輯 《定位作業指導書》 材料準備，是否工藝要求的器件 錫膏 《錫膏作業管理1.目視檢查每一塊2.對于bga，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移，和3.對于大器件要檢4.對于要點紅膠的 工程發料單 工程準備 ·bom ·pcb文件《印刷判定標準》75% 《設備予數的設定》 《貼片判定標準》
. ok ok ng ok ng 貼片 回流焊 首件檢驗(ipqc、操作員) chip元件：目視是否 翼型元件:目視有極性 有沒有位移，錫膏 《貼片判定標準》 《設備參數的設定》《設備的維護、維修及保養》 bom清單 《首件檢驗規范》靜電防護《溫度設定條件》《溫度曲線測試方法》 《焊接品質判斷標準》《設備的維護、維修及保養》 aqi檢測目視檢測aoi 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后，要認真檢焊，位移，smt加工生產，立碑，假焊，2。如有以上現象要分析原的修改措施，后再過爐，有以上現象出現。 3.解缺后再過5-10塊板看現象，-沒有后再批量4.每隔20分鐘ipqc和班長的板有沒有-現象，如措施。
回流焊是smt貼片加工的關鍵工藝之一，表面組裝的直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊除
了與溫度曲線有直接關系以外，還與貼片加工廠生產線設備條件、pcb焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工
藝參數，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關系。
一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產生潤濕-、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。
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