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ht5290雙組份灌封硅橡膠 20kg/套
ht5290ht-6299hy是雙組份加成型有機硅灌封膠，回天硅酮免墊密封膠，導熱型，低粘度，操作方便；膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但
在加熱條件下可快速固化，回天，-利于自動生產線上使用；耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需5小時左右固化。
回天溫修補劑 2768原767b耐高溫ht2768金屬部件粘接灌封維修
雙組份，硅酸鹽，回天ht2737，耐高溫1210度 耐高溫金屬部件粘結和灌封，耐磨，抗癢化涂層 耐油，耐酸堿，不耐沸水 包裝規格：500g雙組份 用途：龜鋁酸鹽膠粘劑，耐溫1460℃。 適用于耐高溫金屬部件的粘接和灌封，也可用作耐磨、抗搓化涂料。耐油、耐酸堿，不耐沸水。 產品性能 2768溫修補劑性能-固化后
回天ht1101單組分導熱硅脂
產品特點： ht 1101具有-的導熱性，-的電絕緣性和使用穩定性，粘度低及較好的使用穩定性，可以在-50℃～200℃間長期使用，完全符合歐盟rohs指令要求。 優點： a、導熱系數高，導熱系數達到1.2[w/(m·k)]，這是評價導熱硅脂重藥的性能指標。 b、油離度低。ht 1101的油離度指標為：200℃，8小時的條件下析油值≤3.0%。 c、耐溫性好，在200℃條件下不固化，不流淌。
典型用途： 電子元器件的熱傳遞介質，如cpu與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材鋁、銅接觸的縫隙處的填充，降低-元件的工作溫度。
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