銅箔
ccl及pcb是銅箔應用廣泛的領域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結片熱壓制成覆銅箔層壓板，紫銅箔，它用于制作印制電路板，ｐｃｂ目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的pcb的關鍵材料。它被比喻為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。90年代以來，自粘銅箔，it產品技術的發展，促進了pcb朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發展，它也要求邁入了技術發展新時期的銅箔具有-、-、高-性。目前，應用于ccl和pcb行業絕大部分是電解銅箔。
銅箔種類及銅箔的特點？-電解銅箔的種類包括了：
低輪廓銅箔多層板的高密度布線技術的進步，使得傳統型的電解銅箔不適應制造高精細化印制板圖形電路的需要。因此，新一代銅箔——低輪廓(lowproffle，lp)和-輪廓(vlp)電解銅箔相繼出現。與一般電解銅箔相比較，lp銅箔的結晶很細膩(2／zm)，為等軸晶粒，不含柱狀晶體，是成片層晶體，-銅箔膠帶，且棱線平坦、表面粗化度低。vlp銅箔表面粗化度-，淮南膠帶，據測，平均粗化度為o．55弘m(一般銅箔為1．40弘m))。另外，還具有-的尺寸穩定性，更高的硬度等特點。
銅箔軟連接與銅編織帶軟連接作用
目前銅箔應用廣的兩個產業主要是在鋰電池市場和pcb覆銅板市場。由于鋰電銅箔與pcb標準銅箔在生產設備和工藝上有較大差別，鋰電銅箔的利潤遠高于pcb標準銅箔，因而很多銅箔廠商更愿意將銅箔轉產至鋰電行業。據悉，臺灣的南亞、長春、金居，日本的三井、古河，導熱銅箔膠帶，韓國的日進、lsm，及中國的銅冠銅箔、靈寶華鑫、青海電子、江銅、聯合銅箔等銅箔供應商均有鋰電銅箔轉產計劃，上述供應商轉鋰電銅箔的月產能合計約8600噸/月。
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