撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：
1.膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和。目前用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛——縮丁醛類膠粘劑等。
2.絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯pet薄膜、聚酰亞安pi薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞---纖維紙、聚---對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜pet薄膜和聚酰亞安薄膜pi薄膜。
3.金屬導體箔：金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔、鋁箔和銅——鈹合金箔。目前絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔ed和壓延銅箔ra。
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雕刻法：
此法直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙，復寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版適合用此法制作。
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fccl除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞安基膜的fccl，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。-的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度tg可使得組件在更高的溫度下-運行。由于fccl大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用fccl生產印制電路板，利于實現fpc的自動化連續生產和在fpc上進行元器件的連續性的表面安裝。
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