銅箔
ccl及pcb是銅箔應用廣泛的領域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結片熱壓制成覆銅箔層壓板，進口銅箔，紫銅箔，它用于制作印制電路板，ｐｃｂ目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的pcb的關鍵材料。它被比喻為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。90年代以來，it產品技術的發展，金華銅箔，促進了pcb朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發展，它也要求邁入了技術發展新時期的銅箔具有-、-、高-性。目前，應用于ccl和pcb行業絕大部分是電解銅箔。
銅箔種類及銅箔的特點？壓延銅箔和電解銅箔的區別：
電解銅是利用電流將-銅溶液中的銅離子析出而成，再經粗化處理等制程后完成。壓延銅則是用銅錠-而成，再經鍛火、粗化處理等制程。相對電解銅，壓延銅生產比較困難，全目前也只有三家可大量產據有關報告得知，延展性較好可達30％以上，而電解銅好的shte型也只有15％－20％，主要應用在fpc、筆記本電腦、平板電腦、打印機等需要屏蔽的地方。
無基材導電膠：
是在離型紙膜材料上涂有彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠、-酸類壓敏膠~ ~等膠粘劑，-銅箔，制成的卷狀或片狀膠粘帶，是由膠粘劑、隔離紙膜部分組成。
無基材導電膠簡介： 直接由丙希酸膠涂布壓制而成，膠帶顏色為透明，常見厚度規格為：0.06-0.13mm，具有優良的粘合效 無基材雙面膠果，能防止落與優異的防水性能，加工性好、耐溫性好，尺寸穩定性、熱穩定性、化學穩定性好，初粘性和持粘性好；能適用于更寬的溫度范圍和-環境；長期耐溫80-95℃，短期耐溫可達180-205℃； 產品應用： 用于面板的粘貼、防震泡棉的粘貼、金屬及塑膠的粘貼等。
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