影響電鍍液覆蓋能力的因素
1電鍍溶液本性的影響。金屬的析出電位與寧波電鍍溶液的組成有關。有些金屬在某些鍍液中，可以在很低的電流密度下沉積出來，這表明該金屬析出的過電位不大，或者說，其析出電位較正，這樣的電鍍溶液的覆蓋能力一定好，如酸性鍍銅溶液，銅在其中的析出電位為正值。反之，則覆蓋能力不好，如在鍍鉻電解液中cro42-離子還原為金屬鉻的析出電位很負，在被鍍零件的凹洼處，水電鍍加工，由于電流密度很低，使得該處的電位達不到cr6+還原為cr的電 位，只能發生cr6+還原為cr3+以及析出氫氣的副反應，電鍍鎳的價格，而沒有金屬鉻的析出，所以，鍍鉻溶液的覆蓋能力很差。
2基體材料本性的影響。實踐表明，在不同的基體材料上電沉積金屬時，同一鍍液的 覆蓋能力也有很大差別。例如，用---溶液在銅、鎳、黃銅和鋼上鍍鉻時，鍍液的覆蓋能力依次遞減。這是因為在不同基體材料上金屬離子還原時的析出過電位數值差別很大，在過電位較小的基體上金屬的析出電位較正，即使在電流密度較小的部位也能達到其析出電位的數值，所以其覆蓋能力較好。
3基體材料表面狀態的影響。基體材料的表面狀態對覆蓋能力的影響比較復雜，一般情況下，一個鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因為在光潔度高的表面上真實電流密度大，容易達到金屬的析出電位，而粗糙的表面，由于其真實表面積大，其真實電流密度較小，使得一些部位不易達到金屬的析出電位，而沒有鍍層沉積。
電鍍溶液的分類
離子濃度高可以提高容許的---電流密度。但材料的成本也上升。隨之鍍液從槽內帶出的損耗和引起的污水處理成本也增加。寧波電鍍
2、添加的組分
鍍液中添加的組分不宜太多，衢州電鍍，否則難于控制和調整，實際上無法保持工藝的穩定。即便是非分解性的組分，也會帶來分析和調整的困難。組分的壽命也要考慮，會自 行分解或在電解過程中發生變化、半衰期短的盡量不用。有些化合物加入后十分有效，但污水難于處理的也不宜加入，否則會遇到環境污染的---。有毒物質更要慎填加。
3、溶液的工作溫度
常溫工作的電鍍溶液當然比較理想，可以節省設備投資和能源消耗。但工作溫度區間不宜太窄，否則仍避免不了要配備加溫設施，甚至配備冷卻設備。總體來講，鍍 液要求加溫并不一定都會提高成本，這要看實際要保持的溫度和相應獲得的好處。綜合的效益取決于選擇協調的工藝。寧波電鍍
4、相應的配套工藝
一般地說，選用的鍍液要具備較高的操作柔性。對操作要求苛刻的鍍液并非好的鍍液。有些鍍液效果雖好，但對輔助工作要求條件很敏感，必將在生產中窮于應付。 鍍液不宜過分地要求工藝配套，或者容許參數范圍過窄，以避免難于調整維護。例如要求表面準備過嚴，便相應要增加成本和廢品率。
5、研發與生產
電鍍在很大程度上是服務性的工藝，而其本身從化學和電化學角度也是一種較復雜的工藝系統。電鍍工藝的選擇實際上還與產品本身的設計和結構、零件的材料和加 工方法、組件和部件的裝配過程、產品的貯存環境和貯存期、使用的條件與預期壽命等諸多因素息息相關。自身的特點還有工藝的穩定性和柔性、與人力資源和環境 要求的協調、材料的供應和能源配備等等。因此，-是對于新的工藝研究，必須有中間放大和開發的過程以找出問題，否則不適應和被動常會發生。
電鍍電流密度及溶液溫度要求
任何鍍液都有一個獲得-鍍層的電流密度范圍，獲得-鍍層的小電流密度稱電流密度下限，獲得-鍍層的大電流密度稱電流密度上限。
1.陰極電流密度
任何鍍液都有一個獲得-鍍層的電流密度范圍，獲得-鍍層的電流密度稱電流密度下限，獲得-鍍層的大電流密度稱電流密度上限。一般來說，當陰極電流密度過低時，陰極極化作用小，鍍層的結晶晶粒較粗，在生產中很少使用過低的陰極電流密度。隨著陰極電流密度的增大，電鍍加工公司，陰極的極化作用也隨之增大(極化數值的增加量取決于各種不同的電鍍溶液)，鍍層結晶也隨之變得細致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值(不同的電鍍溶液在不同工藝條件下有著不同的陰極電流密度的上限值)，超過允許的上限值以后，由于陰極附近---缺乏金屬離子的緣故，在陰極的---和凸出處會產生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產中經常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發生“燒焦”現象，---時會形成樹枝狀結晶或者是海綿狀鍍層。
2.電鍍溶液溫度
當其它條件指電壓不變，由于離子擴散速度加快，電流會增大不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應速度和離子擴散速度，降低陰極極化作用，因而也會使鍍層結晶變粗。但是不能認為升高溶液溫度都是不利的，如果同其它工藝條件配合恰當，升高溶液溫度也會取得-效果。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用，以彌補升溫的不足，這樣不但不會使鍍層結晶變粗而且會加快沉積速度，提高生產效率。此外還可提高溶液的導電性、促進陽極溶解、提高陰極電流效率(鍍鉻除外)、減少---、降低鍍層內應力等效果。
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