pcb噴錫工藝的優缺點
噴錫是pcb早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
噴錫的優點：
1.較長的存儲時間
2.pcb完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
3.適合無鉛焊接
4.工藝成熟
5.成本低
6.適合目視檢查和電測
噴錫的弱點：
1.不適合線綁定;因表面平整度問題，在smt上也有局限;不適合接觸開關設計。
2.噴錫時銅會溶解，并且板子經受一次高溫。
3.-厚或薄的板，噴錫有局限，生產操作不方便。
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pcb板粉紅圈-方法
-pcb板粉紅圈發生之方法：
1、-氧化絨毛厚度及形狀
2、基材之儲存使用及疊置之-
3、壓合制程條件之-
4、鉆孔條件之-
5、濕式制程之-
解決此類問題的方法，應用實踐證明下面的方法都可以取得-的效果：用堿性液還原內層板銅箔的氧化表面，被還原的金屬銅能增強耐酸性，提高粘合力；用 ph 值為 3--3.5 的-鈉還原液處理銅表面晶須，經酸浸和鈍化，經 esca 生成銅和氧化亞銅混合物覆膜層，用9-20% 無機酸， 0.5-2.5% 四胺基陽離子界面活性劑， 0.1-1% 腐蝕-及穩定劑的混合液處理內層板銅表面后再進行層壓工序；采用化學鍍錫工藝方法作為內層板銅箔表面的覆蓋層。
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