壓延銅箔的生產(chǎn)狀況
壓延銅箔在當今的電子信息技術(shù)這塊上面的應用可謂是顯得越來越重要，主要是在于其能夠滿足當今不斷發(fā)展的電子技術(shù)上的要求，在現(xiàn)在其銅箔制造的相關(guān)領(lǐng)域上的電解銅箔占統(tǒng)治-的基礎(chǔ)之上，耐高溫膠帶，又需要重視壓延銅箔了，壓延銅箔相對于電解銅箔來說主要就是在生產(chǎn)工藝及成本，在生產(chǎn)技術(shù)水平及難度上面目前還是處于一種比較空白和-的，目前國內(nèi)能夠生產(chǎn)壓延銅箔并且具備-的技術(shù)水平的企業(yè)還很少，泉州膠帶，或者說處于起步的階段，-不能夠滿足目前國內(nèi)興起的電子信息技術(shù)行業(yè)的需求。目前在壓延銅箔這塊的產(chǎn)品也基本上一處于依賴進口的現(xiàn)狀，而且價格十分昂貴，壓延銅箔生產(chǎn)方面的相關(guān)技術(shù)國外嚴格保密。
銅箔種類及銅箔的特點？銅箔的種類有哪些呢？要想知道銅箔的種類，我們還是先了解下什么是銅箔吧。銅箔其實是一種陰質(zhì)性電解材料。
銅箔是沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。銅箔作為一種pcb的導電體，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔具有低表面氧氣特性，咖啡色高溫膠帶，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，遮光膠帶，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。了解了銅箔的定義、特性和用途，我們馬上來了解下的種類吧。
銅箔種類及銅箔的特點？銅箔的種類有：
1、按厚度可以分為厚銅箔(大于70μm)、常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm)、薄銅箔(大于12μm而小于18μm)、超薄銅箔(小于12μm)；
電解銅箔與壓延銅箔的異同點！
壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有-的銅箔厚度測試儀檢驗其品質(zhì)。控制銅箔的薄度主要是基于兩個理由：
1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高啊!
2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度小于0.3cm也是這個道理。制作-的fpc成品板非常均勻，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經(jīng)驗豐富的品檢。
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