fpc的基本構(gòu)造
單面結(jié)構(gòu)的fpc的基本構(gòu)成。傳統(tǒng)的fpc情況下,銅箔導(dǎo)體固定在介入環(huán)氧樹脂等粘結(jié)劑的聚酰---等基體薄膜上,然后在蝕刻加工而成的電路上覆蓋保護(hù)膜。這種結(jié)構(gòu)使用環(huán)氧樹脂等粘結(jié)劑,由于這種層構(gòu)成的機(jī)械-性高,即使現(xiàn)在仍然是常用的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)之一。然而環(huán)氧樹脂或者-酸樹脂等粘結(jié)劑的耐熱性比聚酰---樹脂基體膜的耐熱性低,因此它成為決定整個(gè)fpc使用溫度上限的瓶頸(bottle neck)。
在這種情況下,有-排除耐熱性低的粘結(jié)劑的fpc構(gòu)成。這種構(gòu)成既可以使整個(gè)fpc的厚度抑制到小,大大提高耐彎曲性之類的機(jī)械特性,還有利于形成微細(xì)電路或者多層電路。僅僅由聚酰---層和導(dǎo)體層構(gòu)成的無粘結(jié)劑覆銅箔板材料已經(jīng)實(shí)用化,它擴(kuò)大了適應(yīng)各種用途材料的選擇范圍。  
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fpc的特性及發(fā)展
fpc簡(jiǎn)稱柔性電路板是一種具有高度-性、可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
特性
⒈短:組裝工時(shí)短:所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作。
⒉ 小:體積比pcb小,可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性。
⒊ 輕:重量比 pcb 硬板輕,可以減少終產(chǎn)品的重量。
4 薄:厚度比pcb薄,可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。
發(fā)展前景
fpc未來要從四個(gè)方面方面去不斷-,主要在:
1、厚度。fpc的厚度必須靈活,必須做到更薄;
2、耐折性。可以彎折是fpc-的特性,未來的fpc耐折性必須-,須超過1萬次,當(dāng)然,這就需要有-的基材;
3、價(jià)格。現(xiàn)階段,fpc的價(jià)格較pcb高很多,如果fpc價(jià)格下來了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,fpc的工藝必須進(jìn)行升級(jí),孔徑、線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
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