排除電鍍鍍層表面出現麻點的方法
一：組合光亮劑的組成不平衡。
應適當提高鍍液中---含量，降低---銅的含量，鍍液內可添加適量的---和聚二硫二---磺酸鈉。
二：當粗化過度或清洗---時，敏化和活化反應會構成核狀物，導致鍍層表面沉積出凸起的細沙粒狀的麻點。
對此，應適當調整粗化和水洗工藝條件。
三：電鍍銅時陽極泥混入鍍液中，或掛鉤接觸部位金屬脫落混入鍍液中。對此，鋁板鍍錫加工，應嚴格按照工藝規程進行操作。
四：使用催化劑時，制品表面未完全分解。應適當調整催化工藝條件。
錫鍍層穩定性好，耐腐蝕、抗變色能力強，鍍層---、柔軟，有-的可焊性和延展性，因此在工業上有廣泛的應用。在鋼鐵制件上鍍錫是陰極性鍍層，只有當鍍層基本無孔時才能抵抗大多數形式的腐蝕，但在密封的情況下，微薄的錫層能有-的保護作用并且與有機物生成的產物沒有毒，因此鍍錫常用于鋼帶材的生產和制罐行業。
化學鍍錫：銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。較簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應，鋁板鍍錫，所以不可能將錫離子還原為錫單質。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如ti3+，鋁板鍍錫，v2+，cr2+等，只有用t3+/ti4+系的報導。
鋁板鍍錫發展趨勢
歷經幾個世紀，鍍錫板生產工藝發展至今，是一個在時代潮流選擇之下不斷完善的過程。鍍錫板及高速電鍍錫工業今后將何去何從，其發展趨勢如何，還需要從時代的大背景下進行考慮，即高速鍍錫的發展必須要順應節約資源、節能的潮流，同時還需結合生產成本問題進行綜合考慮。高速鍍錫工業的發展趨勢有以下幾個方面。
電鍍錫
首先是低錫甚至-錫量鍍錫板的生產，近年來，在食品包裝制罐領域，鍍錫鋼板正受到成本較低的鋁、玻璃、塑料等其他材料的越來越大的威脅。同時，由于錫在地球---布較少，隨著用量的不斷增加，資源日益匱乏。為降低成本，節約資源，鍍錫量的不斷減少成為鍍錫板發展的一大趨勢。
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