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造成電路板廠家焊接時焊盤脫落的原因有哪些?
電路板廠家使用操作過程中，常有出現焊盤脫落情況，-是在pcb電路板進行維修的時候，在使用電烙鐵時，比較容易出現焊盤脫落的現象，接下來琪翔電子就焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因采取有效的措施。
電路板廠家焊接時焊盤比較容易脫落原因分析：
1、pcb電路板產品問題。鑒于覆銅板板材的銅箔與環氧樹脂相互間的樹脂膠粘合附著力相對比較差，那樣的話即便是大面積銅箔的pcb電路板銅箔稍稍受熱或是在機械外力下，比較容易與環氧樹脂分離出來導致焊盤脫落和銅箔脫落等現象。
2、pcb電路板儲存條件的影響。受天氣影響或是長期儲存放置潮濕處，pcb電路板受潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果，貼片焊接時要補償鑒于水分揮發帶走的熱量，焊接的溫度和時間都需要延長。這樣的焊接條件容易導致pcb電路板銅箔與環氧樹脂分層。
3、電烙鐵焊接現象，通常pcb電路板的附著力能滿足通常焊接，不會出現焊盤脫落現象，但是電子產品通常都有可能出現維修，維修通常是用電烙鐵焊接修復，鑒于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度左右，導致焊盤局部一瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現焊盤脫落。電烙鐵拆裝時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導致焊盤脫落的原因。
?多層pcb線路板批量生產廠家
多層電路板廠家批量生產廠家
隨著電子產品不斷向高精密、高密度發展，多層電路板廠家的應用也是也來越多，多層電路板廠家廠家面向的是大批量生產的訂單，必然會在價格和品質上有一定的優勢。客戶都想要交期快、價格合理、品-的產品，那么作為批量生產多層pcb線路板的廠家應該怎樣在價格和上-呢？
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汽車 pcb多層板布線
一般情況下，pcb多層板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，
有利于印制板的維修和排故。細、密導線和易受干擾的信號線，通常是安排在內層。大面積的銅箔應比較均勻分布在內、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。線路板制作廠家為防止外形加工傷及印制導線和機械加工時造成層間短路，內外層布線區的導電圖形離板緣的距離應大于50mil。
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