pcb板的制作
制作pcb板常用的原料是玻璃纖維和樹脂。把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中,硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的pcb基板。有的在基板表面覆上一層銅,這樣的pcb板也成為覆銅基板。覆銅工藝很簡單,一般可以用壓延與電解的辦法。所謂壓延就是將純度高的銅用-法貼在pcb基板上。
電解法能較好地控制銅箔厚度,銅箔的厚度一般在0.3mm左右。制作-的pcb電路板成品板非常均勻,光澤柔和電路板表面刷一層阻焊劑,阻焊劑的顏色決定了電路板的顏色。
在制作好的覆銅基板上苗出設計好的導電部分,并用保護材料保護起來。將銅箔放在腐蝕液中,沒有保護的銅質被電解掉,留下的銅線就是需要的導電線。然后在電路板上打孔,刷阻焊劑,印制電子元件圖形符號及編號,這樣電路板就制作完成了。
經驗-的pcb板廠家
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