預成型焊片軋機
錫銀銅sac305焊料軋機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，錫銀銅焊片可逆軋機，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
目前我國在電子組裝無鉛化技術與發達相比存在較大的差距，從-來看，去年全無鉛焊料的-共有600多件，中國只有31件，而其中24件是國外企業在中國申請的，---自己僅申請了7件-，大多數還是高校申報的，可見國內企業在無鉛焊料的研發上不夠積極。
吊橋曼哈頓
吊橋---是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區尺寸，smd本身形狀，潤濕性有關。防止對策:
a.smd的保管要符合要求
b.基板焊區長度的尺寸要適當制定。
c.減少焊料熔融時對smd端部產生的表面張力。
d.焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。
e.采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。
預成型焊片軋機 ：錫銀銅sac305焊料軋機，錫銀銅焊片，金錫焊片熱壓機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，錫銀銅焊片壓延機，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
只要關注一下如今在各地舉辦的形形色會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些新技術。csp(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、mcm(多芯片組件)和axi(自動x射線檢測)可以說是近來許多公司在pcb上實踐和積極評價的--技術，錫銀銅焊片精密壓延機，而隨著這些新技術的實施，也帶來了一些新的挑戰，例如在csp和0201組裝中常見的-開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前-有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術
預成型焊片軋機 ：錫銀銅sac305焊料軋機，金錫焊片熱壓機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
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