1.電位器之電阻體大多采用多碳酸類的合成樹脂制成，東莞陶瓷印刷電阻，應避免與以下物品接觸：-，其它胺類，堿水溶液，芳香族碳氫化合物，酮類，脂類的碳氫化合物，-化學品酸堿值過高等，否則會影響其性能。
2.電位器之端子在焊接時應避免使用水容性助焊劑，否則將助長金屬氧化與材料發霉；避免使用劣質焊劑，焊錫-可能造成上錫困難，導致接觸-或者斷路。
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電流通過電阻元件時產生熱量，熱反應會使器件的每種材料發生膨脹或收縮機械變化。環境溫度條件也會產生同樣的結果。因此，理想的電阻元件應能夠根據這些自然現象進行自我平衡，在電阻加工過程中保持物理一致性，使用過程中不必進行熱效應或應力效應補償，從而提高系統穩定性。
薄膜電阻由陶瓷基片上厚度為 50 a 至 250 a的金屬沉積層組成 采用真空或濺射工藝。薄膜電阻單位面積阻值高于線繞電阻或 bulk metal 金屬箔電阻，而且更為便宜。在需要高阻值而精度要求為中等水平時，薄膜電阻更為經濟并節省空間。
6、運輸是陶瓷企業生產過程的重要環節。陶瓷生產過程使用的原料品種繁多，生產出的半成品、成品及產生的余料、廢料等，具有數量多運輸量大的特點。
7、陶瓷生產過程中產生的煙氣、粉塵、固體廢料和工業廢水污染環境較-。目前我國陶瓷工業所使用的窯爐多以煤和重油作為能源，陶瓷印刷電阻銷售，會排出不少的煙氣，企業對此要嚴格控制煙塵濃度和-濃度，使之符合允許的排放標準。力爭采用煤氣燒窯，減少對-的污染。不銹鋼加熱片，陶瓷印刷電阻電容，濕敏電阻片，叉車踏板傳感器電阻片，單列直插式網絡排容，fr4 電阻板， 無接觸式電阻傳感器，印刷加工，厚膜芯片.-控制開關，單列直插式網絡排阻，平面印刷，陶瓷印銀，微波爐-高壓電阻，貼片電容，薄膜電阻片，汽車檔位陶瓷片，鍵盤印刷，陶瓷鍍金，陶瓷印刷電阻工廠，復印機陶瓷加熱片，貼片電阻，薄膜電阻器，pcb印碳，打印機陶瓷加熱片，濕度傳感器，擾性線路板，ntc熱敏電阻
8、陶瓷生產過程的化和協作水平較低。長期以來，陶瓷工業企業問的相互協作配合水平不高，大而全、小而全的“-”工廠比重大，輔助方面的化、社會化程度低。
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