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沉金pcb板氧化特征
通過觀察發(fā)現(xiàn)沉金電路板氧化主要有以下特征：
1.操作不當(dāng)致使污染物附著在金表面，例如：帶不干凈的手套、指套接觸金面、金板與不干凈的臺(tái)面、墊板接觸污染等;此類氧化面積較大，可能同時(shí)出現(xiàn)在相鄰的多個(gè)焊盤上，外觀顏色較淺比較容易清洗。
2.半塞孔，過孔附近小范圍的氧化;這類氧化是由于過孔或者半塞孔中的藥水未清洗干凈或孔內(nèi)殘留水汽，成品儲(chǔ)存階段藥水沿著孔壁緩慢擴(kuò)散至金表面形成深褐色的氧化物。
3.水質(zhì)不佳導(dǎo)致水體中的雜質(zhì)吸附在金面上，例如：沉金后水洗、此類氧化面積較小，通常出現(xiàn)在個(gè)別焊盤的邊角處，呈比較明顯的水漬狀;金板過水洗后焊盤上會(huì)滯留水滴，如果水體含雜質(zhì)較多，板溫較高的情況下水滴會(huì)迅速蒸發(fā)收縮到邊角處，水份蒸發(fā)完全后雜質(zhì)便固化在焊盤的邊角處，沉金后水洗。
4.分析客戶退貨板，發(fā)現(xiàn)金面致密性較差，鎳面有輕微腐蝕現(xiàn)象，并且氧化處含有異常元素cu，該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差，銅離子遷移所致，此類氧化去除后，仍會(huì)長(zhǎng)出，存在再次氧化風(fēng)險(xiǎn)。
琪翔電子是一家生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、pcb打樣等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠(chéng)為您提供鋁基板、pcb板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購(gòu)買！
?連接器pcb電路板的制作要點(diǎn)
連接器pcb打樣的制作要點(diǎn)
對(duì)于中國(guó)的制造企業(yè)，尤其是細(xì)分行業(yè)的有-來講，傳統(tǒng)的批量化的生產(chǎn)模式、同質(zhì)化的功能設(shè)定已不能滿足制造的需求，而根據(jù)產(chǎn)品的市場(chǎng)定位及消費(fèi)人群不同，匹配不同的智能控制器件、模塊以及外觀設(shè)計(jì)，已經(jīng)成為制造企業(yè)從標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)到定制化生產(chǎn)的企業(yè)升級(jí)過程必須關(guān)注的焦點(diǎn)。pcb打樣行業(yè)也是如此，我們將來必須滿足客戶產(chǎn)品更新的要求，做定制化生產(chǎn)。
諸如連接器行業(yè)，產(chǎn)品從10兆升級(jí)到百兆，再?gòu)陌僬咨?jí)到千兆，現(xiàn)在又從千兆升級(jí)到10g。
隨著連接器產(chǎn)品的升級(jí)，pcb電路板也跟著升級(jí)……
十兆產(chǎn)品很簡(jiǎn)單，除了焊盤的優(yōu)化處理，v-cut、cnc成型-好就行了。千兆產(chǎn)品板子的大小差不多，但是因?yàn)楫a(chǎn)品的更新，布線與孔數(shù)增加不少，孔與孔之間、孔與線之間以及孔到板邊的間距都很小！對(duì)線路板制作的難度加大了不小，對(duì)鉆孔的-度，線路、阻焊層的對(duì)位-度要求-。同時(shí)，因?yàn)橥庑蔚淖兓瑢?duì)cnc成型的要求也相對(duì)較高！
由于連接器產(chǎn)品功能升級(jí)，pcb電路板需要承載更多的功能性要求，線路板工藝制作也隨著升級(jí)，除了以上的工藝難點(diǎn)以外，板子從雙面或四層板直接升級(jí)成六層板，同時(shí)還需要考慮阻抗問題！
琪翔電子pcb打樣交期準(zhǔn)時(shí)品質(zhì)-
電子產(chǎn)品在---電子領(lǐng)域方面不斷升級(jí)換代，電子產(chǎn)品的-硬件就是pcb電路板，pcb打樣生產(chǎn)制造呢？琪翔電子pcb打樣交期準(zhǔn)時(shí)品質(zhì)有保障服務(wù)更貼心！
琪翔電子10多年來研發(fā)pcb電路板的生產(chǎn)制造，根據(jù)電子產(chǎn)品不同的特性，制定不同的生產(chǎn)工藝，目前工藝和技術(shù)都得到很大的提升。我們有著自己pcb電路板研發(fā)團(tuán)隊(duì)，嚴(yán)格的品質(zhì)管理團(tuán)隊(duì)，-pcb電路板周期和品質(zhì)。自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，使pcb電路板加工精度大幅提升。琪翔電子在同等材料和設(shè)備加工的前提下，-更高。
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