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線路板加工過程中原材料的影響因素

線路板加工過程中能夠對產品產生影響的，不僅僅有人工操作方面的因素，還有原材料的因素，后者對內層短路也會產生很大的影響。因為它的尺寸穩定性高低，決定著內層定位精度的高低，決定著產品的好壞，因此原材料也需要我們注意。多層pcb材料尺寸的穩定性是影響內層定位精度的主要因素。基材與銅箔的熱膨脹系數對多層pcb的內層影響也必須有所考慮。從所采用的基材的物理特性分析，層壓板都含有聚合物，它在一定的溫度下主要結構會發生變化，通稱為玻璃化轉變溫度tg。電鍍通孔要比周圍的層壓板的自然膨脹率要低。由于線路板加工中，層壓板熱膨脹比孔體快，這就意味著通孔體沿層壓板形變方向被拉伸。這個應力條件在通孔體中產生了張力的應力，當溫度升高時，該張力應力將繼續增高，當應力超過通孔鍍層的斷裂強度時，鍍層將會斷裂。同時層壓板較高的熱膨脹率，使內層導線及焊盤上的應力明顯增加，致使導線與焊盤開裂，造成多層pcb內層短路。

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安防高頻板制作事項

當今時代電子產品不斷向小型化、功能化、-化、高-性方向發展。就拿高頻電路板來說：高頻電路板，屬于高難度板之一，所以必須盡量滿足其制作要求。它已經廣泛應用于各行各業對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱，還能對工件局部針對性加熱；可實現工件的深層透熱，也可只對其表面、表層集中加熱；不但可對金屬材料直接加熱，也可對非金屬材料進行間接式加熱等等。因此，感應加熱技術必將在各行各業中應用越來越廣泛。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、-系統、無線電系統等領域。電子設備高頻化是發展趨勢。

新型高頻電路板，于芯板中空槽的上開口和下開口邊緣處設有可阻擋流膠的擋邊，這樣，芯板與置于其上表面和下表面的覆銅板粘合時流膠不會進入中空槽內，即一次壓合即可完成粘接操作，較現有技術需經二次壓合才能完成的高頻電路板，該實用新型中的高頻電路板結構簡單，成本低，易于制造。

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