pcb噴錫工藝的優(yōu)缺點
噴錫是pcb早期常用的處理。現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
噴錫的優(yōu)點：
1.較長的存儲時間
2.pcb完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
3.適合無鉛焊接
4.工藝成熟
5.成本低
6.適合目視檢查和電測
噴錫的弱點：
1.不適合線綁定;因表面平整度問題，在smt上也有局限;不適合接觸開關設計。
2.噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。
3.-厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。
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如何設計via孔處綠油雙面開窗的問題
客戶往往設計via孔處綠油雙面沒有開窗或部分綠油開窗，或單面開窗，針對這種設計我們該如何處理呢?
我們首先考慮的該pcb采用什么表面處理，如果是噴錫(hals)，則我們一定要避免采用單面塞孔工藝，因為單面塞孔的-較低，容易在噴錫時造成塞錫珠，塞錫珠對外觀影響很大。
如果是其他表面處理，如沉金，osp，沉銀等，則可以接受單面塞孔。考慮以上因素后，再來看客戶的綠油窗設計，如果是部分開窗的，應盡量避免采用綠油蓋孔邊，允許綠油入孔這種方式，因為這種方式也容易造成塞錫珠。綜合以上兩種情況的處理就是，雙面塞孔，或綠油蓋孔邊。
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