金鷹電鍍廠為您介紹：微孔鉻 形成微孔鉻的是通過光亮鎳取得的，即所謂鎳封法(nickel seal)。在光亮鎳中加人一些不溶性的非導體顆粒，如---鋇、二氧化硅等，18k白金戒指電鍍，在促進劑的作用下，用壓統空氣-攪拌鍍液，使固體顆粒均勻地與鎳共沉積。鍍鉻時，在非導體顆粒上就鍍不上鉻而形成微孔鉻層。這種工藝的關鍵是如何選擇性能-的促進劑，促進固體顆粒能均勻地分布在鎳層中。不溶性非導體顆粒的直徑應小于1μm。鎳封層厚度為0.5~1.0μm。
金鷹電鍍廠為您介紹：鍍鉻層表面的潤油性很差。尤其是承受高壓高速和高溫等感-條件下的工作零件，容易造成干摩擦狀態，因而零件的使用壽命-下降。為了提高鉻層表面的潤濕性能，電鍍白金，可用鍍松孔鉻法解決
答:電流密度是指每單位面積的電極上的電流強度。電鍍上是以一平方分米為基本計算單位，白金首飾電鍍，所以，通過一平方分米電極面積的電流強度就稱為該電極的電流密度。陰極電流密度用dk表示，陽極電流密度用da表示，單位是安培/平方分米，即a/d㎡。(國外也有用安培/平方英寸表示)。例如鍍件總面積為50平方分米，白金戒指電鍍多少錢，使用的電流為100 安培，則電流密度為100安培÷50平方分米=2安培/平方分米。陰極電流密度對鍍層影響很大，過高過低都會產生低下的鍍層。電流密度還直接決定鍍層沉積速度，影響生產效率。
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