焊膏
用于減少錫粉表面氧化的焊劑。如果沒有有效的焊劑,氧化層會焊接過程的金粉與錫粉間的合金擴散
結劑分解后的產物。焊接過程中揮發的焊劑也會污染周圍其它器件
金錫共晶技術發展背景
隨著電-光之間相互轉化器件的-推廣,尤其是基于電致發光的大功率led和高功率激光器,以及基于光通信原理的intel光腦技術,都要求光電子封裝材料和工藝進行變革。兩方面的特殊要求使得ausn20成為光電子封裝關注的焦點。首先,針對大功率光電器件的高導熱需要,ausn20共晶的熱導率是57w/m·k,熱導率為焊料中。其次,-性和微區加工的需要,ausn20 共晶中金含量80wt%,共晶點為280℃,無疑它的-性-。這些特性使得它在大功率led,電動汽車和激光器等微電子領域,以及光通信和光電器件的戰略領域中得到廣泛應用。
焊料陶瓷輥軋機 , 錫焊片軋機,預成型焊片軋機
型號:jh-ry-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,新型金錫焊片恒溫軋機,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5t
錫焊料陶瓷輥軋機
型號:jh-ry-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5t
預成型焊片由于其尺寸要-密,在焊接過程中焊料量就能得到-的控制,從而完成致密-的焊接。而預成型焊片焊接除了與焊片本身雜質含量和尺寸精度有關以外,還與選擇的焊接方式和設備有很大關系。一般從焊接工藝上可大致分為四種,精密金錫焊片恒溫軋機,以下簡單闡述:
·回流焊工藝:適用于預成型焊片搭配焊膏焊接smd器件。這種工藝中的焊片主要作用就是控制焊料用量,而焊膏作用則是固定貼裝好的預成型焊片。
·燒結焊接工藝,新型金錫焊片軋機,適用于背面金屬化芯片器件,如管芯焊接,光纖焊接等。此法直接將器件 放入熔封爐中,升溫至焊片充分熔化,凝固后以達到-的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結芯片的器件,否則聚合物因高溫會出現碳化,影響芯片抗剪強度,甚 至聚合物雜質氣氛再次釋放,對控制水汽焊料也造成-挑戰。
·平行縫焊工藝,適用于聚合物粘結芯片的器件和需要進行局部受熱焊接的器件。此法通過 平行縫焊設備兩電極之間的脈沖電流對被焊物進行局部加熱完成焊接,不會導致器件其他區域溫度過高而受到影響。同時這種工藝焊接時,電極會對被焊物施加一定 的壓力,有助于焊料熔化后充分的填充空隙,--的強度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠導通電流,且形狀規則。
·脈沖激光焊工藝,適用于需要進行局部受熱焊接的器件且無需任何機械應力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區域小、無電極接觸污染和應力等優點,也無需被焊材料是否能夠導電。但其機械設備昂貴,焊接束對準要-密,焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。