友維聚合新材料公司-雙面LCP覆銅板制造商

表面處理

在層壓和切割完成后，需要對電路板表面進行拋光、鍍金等處理，以提高其導電性能和耐腐蝕性。這個過程需要根據具體的要求和用途進行選擇和處理方法，以-電路板的表面和性能。

檢驗和包裝

在完成上述工藝流程后，需要對lcp雙面板進行嚴格的檢驗和測試，以-其和性能符合要求。同時，lcp高頻雙面覆銅板，需要進行適當的包裝和保護，以防止在運輸和使用過程中受到損壞或污染。