印刷銅箔-印刷銅箔規格-昆山市祿之發電子科技(商家)

銅箔

未處理銅箔：ipc-4562規定，未處理銅箔包括兩種，一種是銅箔表面不進行增強粘接處理，也不進行防銹處理的銅箔(代號n);一種是銅箔表面不進行增強粘接處理但進行防銹處理的銅箔(代號p)。通常，后一種銅箔應用比較廣泛，如部分鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。

低輪廓銅箔(lp銅箔)：主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。ipc-4562中規定lp銅箔兩面輪廓度不大于10.2微米。

無基材導電膠：

是在離型紙膜材料上涂有彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠、酸類壓敏膠~ ~等膠粘劑，制成的卷狀或片狀膠粘帶，是由膠粘劑、隔離紙膜部分組成。

無基材導電膠簡介： 直接由丙希酸膠涂布壓制而成，膠帶顏色為透明，常見厚度規格為：0.06-0.13mm，具有優良的粘合效 無基材雙面膠果，印刷銅箔，能防止落與優異的防水性能，加工性好、耐溫性好，尺寸穩定性、熱穩定性、化學穩定性好，初粘性和持粘性好；能適用于更寬的溫度范圍和-環境；長期耐溫80-95℃，短期耐溫可達180-205℃； 產品應用： 用于面板的粘貼、防震泡棉的粘貼、金屬及塑膠的粘貼等。