錫膏成分檢測-億昇精密選擇性波峰焊-樂昌錫膏品質檢測

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，樂昌錫膏品質檢測，其原理是由激光器發射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上，然后用-頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

錫膏測厚儀校準方法

方案：使用的錫膏測厚儀標準塊

現市面上有專門為校準錫膏測厚儀而研制的錫膏測厚儀標準塊cjs-hs03，該種標準塊具有漫反射表面特征，并且對平面度、平行度及表面粗糙度有較好的控制。該標準塊具有6種不同的高度，適用于激光非接觸掃描形式的錫膏測厚儀。該標準塊高度值的不確定度u=2.0μm，校準時按實際值使用。

該產品解決了儀器無法識別量塊等問題。產品基本覆蓋大部分儀器的測量范圍。是目前為止校準該儀器的解決方案。

在日常點檢或期間核查錫膏測厚儀的準確度時，可使用儀器制造商制造出的單一高度標準塊。在計量機構校準該儀器時應使用具有多種高度的錫膏測厚儀標準塊。

錫膏的主要用途是通過錫膏印-將錫膏印刷在pcb焊盤位置，然后通過貼片機將電子元件貼裝在焊盤上，使其能夠黏住，再通過回流焊爐焊接，高溫使錫膏融化再冷卻，將元件與pcb固定，錫膏檢測，發揮各種電子元件的作用。

錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物，類似于牙膏狀，但是錫膏印刷對錫膏的要求高，不然會出現漏印、偏移、凹陷等-錫膏印刷現象，錫膏成分檢測，在焊接的時候出現虛焊、假焊、連橋、錫珠等問題，因此smt業界統計60%以上焊接問題都是錫膏印刷引起，因此為了產線的效率和良品的直通率，錫膏印刷非常重要。