dip后焊--冷焊
特點：焊點呈不平滑之外表，-時于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，smt貼片加工工廠，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接-之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1焊點凝固時，受到不當(dāng)震動(如輸送皮帶震動)。
2焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3潤焊時間不足。
2，冷焊補救措施:
1排除焊接時之震動來源。
2檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于-，可事先dip去除氧化。
3調(diào)整焊接速度，加長潤焊時間。
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴(yán)控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門的來料檢驗崗位，嚴(yán)格進行如下項目檢查，-元器件-。
pcb：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；
ic：查看絲印與bom是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；
其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%。
dip封裝dual in-line package，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，坪山新區(qū)加工，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，smt貼片加工報價，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
表面貼裝技術(shù)smt
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“surface mount technology”，簡稱smt，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負責(zé)制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，smt貼片加工定制，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀(jì)80年代，smt生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價格大幅度下降，各種技術(shù)性能好，價格低的設(shè)備紛紛面世，用smt組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢，故smt作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計算機、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。
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