生物無菌生產車間， 建筑物為121x18米，共三層的鋼筋混凝土結構廠房，工廠供配電施工，單層面積2268 m2 。 首期生產車間設在一樓西面， 建筑物5米， 梁底高4.2 米; 其中注塑區車間設計天花高3.0米，其他區域為2.6米;原料粉碎、配料間為2.4米。主要生產無菌醫liao用一次-。設計為10萬級域+空調面積。
流動方向人員流動方向：換鞋、更衣、洗手、手消毒--風淋通道--潔凈走廊--潔凈車間在凈化車間及走廊設安全門， 便于人員疏散。物品流動方向：物流通道------潔凈車間--------成品包裝
潔凈室中的溫濕度控制：
潔凈空間的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。
具體工藝對溫度的要求以后還要列舉，工廠供配電設計，但作為總的原則看，由于加工精度越來越精細，工廠供配電安裝，所以對溫度波動范圍的要求越來越小。例如在-集成電路生產的光刻-工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數的差要求越來越小。直徑100 um的硅片，溫度上升1度，就引起了0.24um線性膨脹，所以必須有±0.1度的恒溫，同時要求濕度值一般較低，因為人出汗以后，對產品將有污染，-是怕鈉的半導體車間，這種車間不宜超過25度。
濕度過高產生的問題更多。相對濕度超過55%時，冷卻水管壁上會結露，如果發生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。此外，濕度太高時將通過空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學吸附在表面耐難以清除。相對濕度越高，梁山工廠供配電，粘附的難去掉，但當相對濕度低于30%時，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時大量半導體器件容易發生擊穿。對于硅片生產蕞佳溫度范圍為35—45%。
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