東莞PCB多層板-琪翔電子PCB小批量加急-PCB多層板制造

pcb電路板短路檢查方法

1. 如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍pcb板，并用萬用表檢查關鍵電路-是電源與地是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上-是表貼元件，就不容易查到。  

2. 在計算機上打開pcb圖，點亮短路的網絡，看什么地方離的近，容易被連到一塊。-要注意ic內部短路。 

3. 發現有短路現象。拿一塊板來割線-適合單/雙層板,割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。

4. 使用短路定位分析儀。

5. 如果有bga芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板4層以上，因此在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于bga的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

6. 小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，-是電源濾波電容103或104，數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

琪翔電子是一家生產定制pcb多層板,鋁基板、電路板、線路板等產品的生產配套企業，將竭誠為您提供鋁基板、pcb板的售前、售后等一系列服務工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！

pcb板設計中的可測性設計

pcb板的可測試性的關鍵技術包括：可測試性的度量、可測試性機制的設計與優化和測試信息的處理與故障診斷。pcb板的可測試性設計實際上就是將某種能夠方便測試進行的可測試性方法引入到pcb板中提供獲取被測對象內部測試信息的信息通道。因此，合理有效地設計可測試性機制是成功地提高pcb板可測試性水平的保障。提高產品和-性，降低產品全壽命周期費用，要求可測試性設計技術能夠方便快捷地獲取pcb板測試時的反饋信息，能夠很容易地根據反饋信息做出故障診斷。在pcb板設計中，要-dft等探測頭的探測位置和進入的路徑不會受到影響。

隨著電子產品的小型化，元器件的節距越來越小，安裝密度也會越來越大。可供測試的電路節點越來越少，因而對印制板組裝件的在線測試難度也越來越大，所以在pcb板設計時應充分考慮印制板可測試性的電氣條件和物理、機械條件，采用適當的機械電子設備進行測試。

琪翔電子是一家生產定制鋁基板、電路板、pcb多層板等產品的生產配套企業，將竭誠為您提供鋁基板、pcb板的售前、售后等一系列服務工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！